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芯闻摘要
美日将投资45亿元发展6G
联发科5G芯片制程超越高通
三星与联电合作扩大生产图像传感器
台积电董事长与总裁年薪涨幅达44%
华为哈勃入股北京晟芯
宏碁计划投资敦泰3亿元以上
传鸿海有意收购旺宏6英寸厂
芯闻头条
1、美日将投资45亿美元发展6G移动通信技术
据日经亚洲评论报道称，美日计划投资45亿美元与中国进行下一代6G通信技术的竞争。报道称美日两国领导人上周五（4月16日）华盛顿会晤后发布声明称，两国将在网络安全和新进信息通信技术的研究、开发、测试和部署方面进行投资，其中美国、日本分别承诺将为这项计划投入25亿美元、20亿美元。
该声明呼吁“安全和开放”的5G网络，包括推进开放式无线电接入网络Open-RAN，反映了美日两国领导人的意图，即创造一个替代中国主导的通信网络。
图片来源：环球网
该文章称，在5G专利方面，美国领先者高通拥有约10%的专利，与中国的华为持平，但日本顶级公司NTTDo
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